全临床应用超声探头
Transducers for Full Applications
国内唯一参与研发单晶体材料的厂家
压电陶瓷探头技术
压电陶瓷探头技术
效率提升
85%
带宽提升
25%
灵敏度提升
6db
探头技术
全新粘接工艺 Bonding Process
全新粘接工艺 Bonding Process
取缔了传统焊接工艺，通过全新的粘接工艺，实现先粘接后切割，使陶瓷与电极之间的粘接得到很好控制(最大厚度为1um)，探头稳定性以及阵元间的性能一致性得到显著提升。
三匹配层 Triple Matching Layers
三匹配层 Triple Matching Layers
三层匹配层技术，可提升声能转换效率，降低声能在传播过程中的损耗，提高带宽和信噪比，从而获得更好的图像。
微阵元技术 Micro Elements
微阵元技术 Micro Elements
将一个阵元被切割为多个子阵元，能更精准的控制阵元振动模式，提高压电晶体电声转换效率，使得探头带宽提高15%，灵敏度提高6db。
单晶凸阵BTM探头
宽频凸阵BTM探头
宽频微凸BTM探头
宽频线阵BTM探头
高频线阵BTM探头
宽频线阵BTM探头
超高频线阵BTM探头
单晶相控阵BTM探头
宽频相控阵BTM探头
宽频相控阵BTM探头
超高频相控阵BTM探头
宽频腔内微凸BTM探头
曲柄腔内微凸BTM探头
容积腔内BTM探头
容积BTM探头
