研发与技术

全新粘接工艺      Bonding Process

全新粘接工艺      Bonding Process

取缔了传统焊接工艺,通过全新的粘接工艺,实现先粘接后切割,使陶瓷与电极之间的粘接得到很好控制(最大厚度为1um),探头稳定性以及阵元间的性能一致性得到显著提升。

三匹配层      Triple Matching Layers

三匹配层      Triple Matching Layers

三层匹配层技术,可提升声能转换效率,降低声能在传播过程中的损耗,提高带宽和信噪比,从而获得更好的图像。

微阵元技术      Micro Elements

微阵元技术      Micro Elements

将一个阵元被切割为多个子阵元,能更精准的控制阵元振动模式,提高压电晶体电声转换效率,使得探头带宽提高15%,灵敏度提高6db。